Elektroplattierung von Lichtmitteln mit Thioureaqualität
Verbesserung der Beschichtungsuniformität für ein hervorragendes Galvanisierungsresultat
Produktspezifikationen
| Eigenschaft |
Wert |
| CAS |
62-56-6 |
| EINECS |
200-543-5 |
| Aussehen |
Weiß glänzender Kristall |
| Kristallines Hydrat |
Wasserfrei |
| Verfügbarer Hafen |
Der Hafen von Qingdao, der Hafen von Tianjin, der Hafen von Shanghai, der Hafen von Lianyungang, der Hafen von Fujian und der Hafen von Guangzhou |
| Lebensdauer |
Zwei Jahre |
| Schmelzpunkt |
176 - 178 °C |
| Molekülgewicht |
76.121 |
| Kristallstruktur |
Monoklinisches Kristallsystem |
Beschreibung des Produkts
Wesentliche Eigenschaften
- Chemische Formel: CS(NH2) 2 (Gefährliche chemische Stoffe)
- Aussehen: Weißes Kristallpulver
- Dichte: 1.405
- Molekülgewicht: 76.12
- Schmelzpunkt: 171-175°C
- Siedepunkt: 349 bis 352 °F (NTP, 1992)
Produktionsstandard
CAS: 62-56-6
Erfüllt die Norm GB/8218-2018:
| - Nein. Ich weiß nicht. |
Produkte zur Erkennung und Analyse |
Standardwert |
| 1 |
Thiourea (CS ((NH2) 2) %≥ |
99.0 |
| 2 |
Heizintervall %≤ |
0.35 |
| 3 |
Chemische Feuchtigkeit %≤ |
0.01 |
| 4 |
Wasserunlöslich %≤ |
0.02 |
| 5 |
Thiocyanat (CNS) %≤ |
0.02 |
| 6 |
Schmelzpunkt (Centigrade) |
171°C |
Industrieanwendungen
Mittel zur Funktionierung der Metalloberfläche
Bei der speziellen Beschichtung bildet Thiurämie auf Metalloberflächen selbst zusammengesetzte Monolagen, die ideale Substrate für spätere funktionelle Modifikationen darstellen.Weit verbreitet bei der Herstellung von Sensoren und der Vorbereitung von Katalysatoren.
Leistungsoptimierer für Polymermaterialien
Bei der Herstellung von Spezialkautschuk und Kunststoff dient Thiurämie als Dichtheitsregler, der die dreidimensionale Netzwerkstruktur der Materialien genau steuert.erhebliche Verbesserung der Wärmealterungsbeständigkeit und der mechanischen Festigkeit.
Industrieabwasser, das Schwermetalle einfängt
Bei der Behandlung von Schwermetall-Ionen enthaltenden Abwässern bilden Thiuräumderivate stabile Metall-Thiouräumkomplexe, wodurch eine effiziente Tieferentfernung erreicht wird.Besonders geeignet für die Abwasserreinigung in der Elektronikplattierung.
Häufig gestellte Fragen
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